美商半導體企業辦公室新建工程

產業別：半導體

設置容積：(待提供)

施工面積：2166m2

工程內容：建築及室內裝修工程、機電及照明工程、空調工程、消防工程、逃生梯改善工程、外牆景觀改善工程、室內裝修及消防送審